最速5nm处理器?AMD Zen 4架构锐龙7000处理器

2022-09-29 12:50 分类:am8亚美手机app 来源:admin

  从Zen 1开始,AMD可以说一路高奏凯歌,每一代处理器结构都带来了不少惊喜,那么Zen 4呢?

  Zen 4架构改动主要是新前端、加载/存储系统、翻倍的L2缓存、执行引擎和分支预测器,进而带来IPC性能提升;

  包含主板,换装全新AM5插槽(LGA1718),寿命周期有望延续到2025年;

  芯片制程继续加码。CPU核心采用台积电5nm工艺,IOD则是6nm工艺;

  频率大幅度提升。首发的四颗处理器型号最高boost频率均超过5.0GHz;

  主板带来新的划分方式,首发包含X670/X670E,后续会有B650/B650E,是否带“E”主要区别是对于PCIe5.0的支持

  目前的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5内存(目前仅支持D5内存)

  总结,这次Zen4 CPU内核部分主要是优化及工艺升级,带来IPC性能的提升,而IO部分升级变化是非常大的,也为后续升级换代提前铺平道路。

  跟Zen 3首发四款处理器类似,这次首发同样也是四颗,而且处理器的大概规格及定位也基本类似。区别大概就是锐龙7,去年首发是锐龙7 5800X,而今年变为锐龙7 7700X。

  值得关注的还有定价,除了锐龙5 7600X比去年略贵了120,其它几颗处理器都比去年首发便宜了些,其中特别要注意的就是性能之王锐龙9 7950X,比去年足足便宜了550¥,去年锐龙9 5950X首发因为性能实在强大,甚至引发了加价抢购,记得差不多大半年后才可以平价拿到。这次考虑到锐龙9 7950X同样傲人的性能表现,加上还便宜了550¥,建议感兴趣的用户首发直接开枪。

  对比之前的处理器,Zen 4外观确实是大变样,无论是正面的八爪鱼顶盖,还是底部去掉阵脚之后的触点。不过CPU大小实际是基本一样。

  设置说明:主板默认设置,PBO开启,内存加载EXPO(DDR5 6000)。

  为了方便直观了解两颗处理器的性能表现及定位,所以加入了之前测试的上一代及竞品同级别处理器的测试数据。

  首先是锐龙9 7950X,替锐龙9 5950X再次刷新了这一级别的性能表现,可以说是无可厚非的性能王者。

  而锐龙7 7700X,对比上一代的锐龙7带来了大幅度提升,也打掉了之前竞品换代后带来的差距。

  跑分毕竟不能代表价值,能给生产力应用带来影响才有意义。这边测试了Corona和Blender两个CPU渲染器项目(测试渲染时间,越少越好),还有就是PugetBench、V-Ray为代表的,针对adobe等生产力应用软件的模拟测试(跑分,分数越高越好)。

  CPU渲染器项目其实就类似上面CPU基准性能表现,基本核心规格越高带来的提升会越明显,不过还是可以看出Zen 4一代对比Zen 3一代加速了多少。

  PugetBench部分,我测试了针对Ps和Pr的测试项目,这个可以看出结果不一。Ps项目其实对单核的IPC性能更敏感,对CPU线X也可以反杀上一代的锐龙9,而Pr测试锐龙9 5950X依靠强大的规格,还是稍微压了锐龙7 7700X一头(V-Ray测试类似),不过锐龙9 7950X可以说是无可置疑的强大了。

  可以说Zen 3这一代,一举改变了游戏玩家对于AMD处理器的印象,反倒成为【游戏处理器】的选择了,甚至也带来了后来的“X3D”系列。所以Zen 4这一代依靠IPC性能的提升及DDR5的支持能换来多大性能提升,我也很好奇。

  这次搭配的显卡虽然是A卡里面的性能之王蓝宝石RX 6950XT超白金,不过测试要考察的是CPU的游戏性能,所以画面设置都是1080P分辨率,这种高帧数环境下才能体现CPU/内存平台的性能表现。

  Zen 4的内存设置建议:按之前的官方说法和目前主板BIOS版本实际测试,非极致超频情况下,“全auto就好”,或者你的内存支持“EXPO”的话,加载“EXPO”即可,也不用纠结什么fclk分频之类的。

  这边搭配测试的内存是G.SKILL芝奇 幻锋戟 DDR5 6000 16G*2 ,不得不说芝奇是真会设计内存散热片,新一代幻锋戟设计惊艳之余,也不会流于俗套。

  首先是3DMARK,这边主要测试CPU性能表现所以就跑了针对1080P环境的Fire Strike。结果有些意外,就是Zen 4两颗处理器性能表现对比上一代再次提升了不少,游戏党一定很喜欢这样的结果。

  实际游戏部分,我这边选了几款对CPU/内存比较敏感的游戏来测试,对比的数据是锐龙9 5950X(因为目前手上只有这颗处理器可以同场对比)。游戏包含:CS GO、彩虹6、绝地求生大逃杀、dota2、古墓丽影暗影,也全部设置为1080P分辨率来测试。

  实际结果基本也验证了3DMARK的理论测试,两者处理器游戏帧数表现都会超过Zen 3一代,毕竟这一代频率更高,IPC性能更强,甚至内存带宽也更高,而且这个优势还会伴随后续BIOS版本更新进一步强化,AMD老用户懂的就懂。

  目前AMD为AM5平台打造了四款芯片组,包括X670、X670E、B650、B650E,前面说了是否带“E”区别主要在于是否支持PCIe 5.0,至于DDR5内存则是全部支持,且不再支持DDR4(这可能也是目前规划中没有更入门型号的芯片组,毕竟这部分用户对成本更敏感)。

  目前X670和X670E会随锐龙7000处理器首发,后续B650和B650E也会接踵而至。这样的升级布局如果在去年是有些激进的,毕竟当时D5价格成本确实太高,而到了现在,虽然依旧有一定差价但对于乐于尝鲜的用户来说无论是价格抑或D5的频率提升都到了可以接受的程度,而且目前市场来看,D5价格有望继续走低加快普及。至于PCIe 5.0设备,这个主要还是【战未来】属性更强,要看下一代显卡了。

  对应主板部分的一个大变革就是AM5插槽(LGA1718),从此新的AMD有望告别把“CPU连根拔起”的回忆,这些结合之下对新一代的主板设计及功能有哪些影响?我们这边结合实际的主板来说一个展示说明会比较好理解。

  全新AM5插槽(LGA1718):散热器部分也要适当注意,虽然螺丝孔位一样,但实际CPU安装好之后的厚度会略微变化,之前AM4扣具虽然能沿用,但要注意拧的程度,有些扣具如果拧太紧可能会导致压力过大损坏主板、CPU。所以最好看下对应散热器的官方说明,看有无对应更新扣具或者安装建议。

  这次用于搭配锐龙7000处理器测试的,就是微星新一代【战神】MEG X670E ACE,经历过这么多代产品更迭,微星的产品线不同型号之间的定位是比较好理解的,ACE可以说的其中的次顶级型号,也可以说是“最走量的高端型号”,除了保证奢华堆料的供电,另外就是功能扩展性也都是点满,非常适合用于搭配锐龙9处理器。

  供电继续强化,22+2+1相直连供电,足矣应对锐龙7000处理器对功耗进一步的提升

  供电散热片优化设计,采用显卡/CPU散热器常见的鳍片式散热片设计,同样空间内可以带来更大的散热面积,提高散热效率

  支持PCI-E 5.0,一个x16,一个x8,一个x4,全部为直连CPU;依旧保留bios对带块的组合拆分设定(对专业用户很好用)

  主板本身包含4个M.2接口,其中一个直连CPU(Gen5),另外3个都是Gen4x4,而且带来一个完全免工具拆装的(内存插槽旁边那个);此外还附送扩展卡,存储可以吃满;

  另外还有一个比较值得关注的地方,就是内置的Wi-Fi 6E无线网卡,是AMD自家的RZ600 系列(其中频宽/速率最大的RZ616)。

  IO接口部分,这一代ACE唯一可惜的地方就是没有配置USB4.0,这个需要额外加上asmedia 4242主控才能支持,其它接口配置基本完美了,另外它的前置Type-C接口,支持PD60W快充,这个可以算跑分最快的充电器?

  硬件设计部分其实只能算微星主板一半的优势,它另外一半优势就是BIOS层面的优化到位跟及时,无论是针对发烧友还是普通用户,他都可以做好功能实现跟易用性,新手不用怎么动手基本也可以带来最佳性能释放。

  其实除了闪存颗粒,主控版本也有调整,搭配主控依旧是外置缓存方案,配置了DDR4 DRAM,1TB版本配置的是1GB大小,2TB版配置的是2GB大小,独立缓存也保证WD_BLACK SN850X可以提供最佳的持续性能。

  虽然Zen 4芯片制程又升了一代(CPU核心采用台积电5nm工艺,IOD则是6nm工艺),但对应的核心晶体管数量也有很大幅度的增多,不过实际处理器的核心面积反而变小了,所以单位晶体管密度也对应大幅度提升,再加上CPU的频率提升,这一系列组合带来的影响,就的对于散热/供电要求的水涨船高。

  以AMD官方标称的TDP(热设计功耗)为例,这一代锐龙9处理器从上一代105W提升到了170W,甚至锐龙7也超过了上一代的锐龙9。这还是TDP,实际的PPT(加上IOD后的封装功耗)达到230W。所以如果你想要良好的性能释放或者噪音表现,那么散热还是要持续投资。

  为了对付锐龙9 7950X的功耗要求,所以散热器部分我直接选了一颗360水冷,就是美商海盗船的 H150i ELITE LCD 精英版,除了目前第一梯队的散热效能,更重要的是它的外观部分同样出色。

  视觉效果:已经领先目前其它屏幕型号,代差感觉类似初代智能机跟iPhone的差距。一方面是响应速度,iCUE用起来虽然麻烦,但目前他们家整套灯光,是可以实时调整同步的,就你鼠标调整当下,灯光就马上跟着显示,更bt的ELITE LCD的动画效果,上传调节也是最快的,几乎实时,而且屏幕效果也是目前最好的,特别是黑位表现,跟其它家拉开明显差距,比较纯净,背光均匀不脏,动画视觉效果也好。

  另外这类屏幕版一体水冷,虽然贵,但很奇特的就是普通用户接受度高,反倒是硬核玩家接受度一般(考虑性价比),这就是感知价值的不同。

  电源部分,如果你是顶配/高配 Zen 4配置的线W起步,中高配机型也可以考虑850W了,因为除了CPU的功耗,未来显卡的功耗提升幅度也会是很明显的。

  数字化设计LLC谐振拓扑电路和DC to DC转化保证稳定的电力输出,而且可以避免电源啸叫噪音;

  这次Zen 4的换代跟不少现代武器升级思路有点类似,采用了部分模块全新设计,部分模块则做优化调整,最终整合成品成为一次换代升级,这种思路下兼顾了性能提升和平稳升级,而如果全部组件(比如动力系统、传动系统、武器系统),全部一起换代不是不可以,只是容易翻车,比如xxx。锐龙7000处理器这次换代升级就是采用这种 Tick-tock战略。

  对于实际结果,我比较在意的一个是性能,一个是成本。性能部分锐龙9 7950X 依旧维持性能之王的表现,其它型号对比上代也带来大幅度的提升,后续影响表现的可能就是市场策略;成本部分,因为目前捆绑了AM5平台的更迭,加上B650系列主板还未上市,而且还要搭配D5内存,整套成本是有一定程度增加,不过还好官方居然针对高端型号反倒调低价格,一定程度也抵消了D5内存带来的差价,另外实际锐龙9的用户估计对价格是比较不敏感的,反倒会在意供货情况,特别是锐龙9 7950X,对不少专业用户来说是有挺大的吸引力。

  这篇内容也是锐龙7000处理器评测的上篇,下篇会更新锐龙9 7900X和锐龙5 5600X的测试,以及针对锐龙7000处理器装机/选购过程中的注意事项说明,欢迎关注。

  PS:这次增加的核显,真是一个很有用的小补丁,不少非游戏的专业用户就可以省掉一张亮机卡了。